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Monthly Archives: 3月 2021

浜松ホトニクス、マイクロLED用検査装置を開発

Written on 3月 8, 2021 at 5:07 PM, by

浜松ホトニクスは2021年3月3日、ウェーハ上のマイクロLEDの外観、輝度、発光波長の異常を高速で検査できる「MiNY(マイニー)PL マイクロLED PL検査装置 C15740-01」を開発したことを発表した。2021…

エンティティリスト入り後のSMICの製造装置導入の動向

Written on 3月 8, 2021 at 2:10 PM, by

世界最大手のリソグラフィ装置製造メーカーである蘭ASMLは、中SMICとDUV露光装置を納入する契約を延長することを発表した。SMICは米国政府からエンティティリストに入れられた事によって、米国製の技術を使うことを制限さ…

半導体パッケージビジネス戦略2021

Written on 3月 5, 2021 at 9:50 AM, by

書籍詳細 worldwide Semiconductor Packaging Report 2021 世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング工場の情報を集約! サンプルページ 発売日 2021/3/22 価格 書…

バイデン大統領、半導体含めた重要部材の供給見直しの大統領令に署名

Written on 3月 2, 2021 at 11:57 AM, by

米国のバイデン大統領は、2月24日に、重要部材のサプライチェーンを見直す大統領令に署名した。 大統領令が適用される部材は、半導体・EV向け高容量電池・医薬品・レアアースを含む重要鉱物。 この4品目の供給網を100日以内に…

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