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●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。 ●Siウエーハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!
書籍版 217,800円（税込み）書籍+PDFセット版 239,800円（税込み)
ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場をメーカ別シェアを分析！
書籍版 99,880円 （税込み）データ版129,800円 （税込み）書籍+データ版 135,300円（税込み）
静電チャックやサーボモータなど、半導体製造装置に使用される主要な部品品目を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場を分析！
半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析しています。 データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能です。
書籍版 110,000円（税込み）書籍+データセット版 132,000円（税込み）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）