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販売書籍一覧

世界半導体材料市場年鑑2025

発売日 : 2025/04/14

ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場とメーカ別シェアを分析!

書籍版 104,500円 (税込み)
データ版 135,300円 (税込み)
書籍+データ版 140,800円(税込み)

図解半導体用語集 第7版

発売日 : 2025/04/10

主要な半導体用語をピックアップし掲載しています。基礎から最新情報まで、原理、設計からプロセス、生産までといった半導体に関するあらゆる工程をコンパクトながら網羅しています。全ての用語が図解なので初心者の方にもオススメの1冊です!

書籍版 3,000円(税別)+ 送料440円

半導体パッケージビジネス戦略2025

発売日 : 2025/01/17

半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略についての情報を集約・分析!

書籍版 110,000円(税込み)
書籍+データセット版 132,000円(税込み)

世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024

発売日 : 2024/11/29

あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる! リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版より、接合工程(永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置)新たに収録しました。

書籍版  :104,500円(税込み)
データ版 :135,300円(税込み)
書籍+データ版 :140,800円(税込み)