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半導体パッケージビジネス戦略2025

発売日 : 2025/01/17

半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略についての情報を集約・分析!

書籍版 110,000円(税込み)
書籍+データセット版 132,000円(税込み)

世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024

発売日 : 2024/12/2

あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる! リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版より、接合工程(永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置)新たに収録しました。

書籍版  :104,500円(税込み)
データ版 :135,300円(税込み)
書籍+データ版 :140,800円(税込み)

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

発売日 : 2024/09/13

中国の半導体政策、設計、半導体製造、製造装置の能力、材料産業、 デバイスの現状とこれからが本書に凝縮!

書籍版:99,880円(税込み)
書籍 + PDFデータセット版:120,780円(税込み)

世界半導体工場年鑑2024

発売日 : 2024/08/22

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映!各工場の生産規模、対応製品、対応スペックがわかります。

書籍版  99,880円(税込み) 
データ版 129,800円(税込み)
書籍+データセット版 135,300円(税込み)