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販売書籍一覧

世界半導体材料市場年鑑2024

発売日 : 2024/03/29

ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場をメーカ別シェアを分析!

書籍版 99,880円 (税込み)
データ版129,800円 (税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)

世界半導体製造装置部品市場年鑑2024

発売日 : 2024/03/11

静電チャックやサーボモータなど、半導体製造装置に使用される主要な部品品目を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場を分析!

書籍版 99,880円 (税込み)
データ版129,800円 (税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)

半導体パッケージビジネス戦略2024

発売日 : 2024/01/31

半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析しています。 データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能です。

書籍版 110,000円(税込み)
書籍+データセット版 132,000円(税込み)

世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2023

発売日 : 2023/10/26

あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる! リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版から、接合工程(永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置)新たに収録しました。

書籍版 99,880円(税込み)
データ版:129,800円(税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)