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・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。 2022年版より、データ版を新たに設け、後工程ラインをパッケージ別に分類できる機能が加わりました。
書籍版 107,800円(税込み)
書籍+データ版 129,800円(税込み)
テレビ、スマートフォン、フォルダブルフォン、VR/AR、スマートウォッチ、モビリティと搭載されるデバイスが拡大するディスプレイ産業。本書籍では、OLED、液晶(mini LED)マイクロLED、といった次世代ディスプレイ産業の動向を追い、1冊にまとめた。
書籍版 41,800円(税込)
書籍+PDFセット版 63,800円(税込)
世界の半導体産業が新たな局面を迎える中、各企業も新たな経営戦略を立てて、事業を進めている。 本書では国内の半導体メーカー12社、海外の半導体メーカー28社、国内の材料、製造装置メーカー37社、海外の製造装置、EDAメーカー20社の提携状況を過去からさかのぼってまとめている。
【書籍版】 79,200円(税込み)
【書籍+PDFセット版】99,000円(税込み)
主要な半導体用語をピックアップし掲載しています。基礎から最新情報まで、原理、設計からプロセス、生産までといった半導体に関するあらゆる工程をコンパクトながら網羅しています。全ての用語が図解なので初心者の方にもオススメの1冊です!
【書籍】 3,300円(税込み)