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有機ELの普及が進み、スマートフォンではエントリーモデルから有機ELを採用する事が標準となった。その背景には、コストダウンによるものと、中国企業が参入したことによって、Samsungのスマートフォン向け有機ELパネルの寡占状態が終焉を迎えつつあるという事がある。 また、ここ最近ではパソコンの標準ディスプレイに液晶を用いる状況も変化を迎えている。有機ELを搭載したモデルも続々と登場しており、2021年からMacbookとipadをminiLED液晶搭載モデルに切り替えたアップルも、OLEDへの切り替えを1~2年以内に準備していると言われている。 そして、車載分野においては、OLEDのフレキシブル性を活かして、BEV向けを中心に、大胆なデザインのOLEDパネルが積極的に採用されている。 OLEDが積極採用される一方でマイクロLEDをはじめとした次世代ディスプレイの開発も積極的に続く。そして、メタバースやVR/ARをキーワードに、新たなデバイスに新たなディスプレイの使われ方が提案されている。 本書では、このようなディスプレイ産業の現在からこれからにかけての動向を追い、解説している。
書籍版 41,800円（税込み）書籍+PDF版 63,800円（税込み）
●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。 ●Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。 ●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。 ●Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。 リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。 基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!
書籍版 209,000円（税込み）書籍+PDFセット版 231,000円（税込み)
・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。 ・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。
書籍版 107,800円（税込み）書籍+データセット版 129,800円（税込み)
あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる！ リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全62品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。
書籍版96,800円（税込み）CD版 107,800円（税込み）データ版 118,800円（税込み)書籍+CDセット版 120,780円（税込み)書籍+データセット版 131,780円（税込み)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）