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本書では中国の分析機関、中投顧問が中国国家や中国企業が世界一のハイテク国家となるためにどのような戦略を取っているかを、米中貿易摩擦も踏まえながら解説しているレポートを翻訳、再構成した。具体的な内容としては、中国の半導体産業について、政策、経済、社会環境といったマクロの動向から、中国の半導体市場、研究開発動向、半導体材料、製造装置といった関連産業の川下の動きまでを徹底分析。
書籍版 97,900円（税込み）書籍+PDFセット版 119,900円（税込み)
書籍版 96,800円（税込み）CD版 107,800円（税込み）データ版 118,800円（税込み）書籍+CDセット版 120,780円（税込み)書籍+データセット版 131,780円 （税込み）
2020年代に突入し、半導体産業は飛躍的に市場が拡大する中、その裾野である半導体製造装置・ひいては半導体製造装置部品の市場も拡大し、各企業ともに新規に工場、ライン、研究棟を建設し、製造能力やスペックを強化している。 本書では、活性化する半導体製造装置部品市場にピックアップし、静電チャックやサーボモータなどのシェアを、地域別に分析している。
書籍版 96,800円（税込み）データ版 118,800円 (税込み)書籍+データ版 131,780円（税込み)
・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。 2022年版より、データ版を新たに設け、後工程ラインをパッケージ別に分類できる機能が加わりました。
書籍版 107,800円（税込み）書籍+データ版 129,800円（税込み)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）