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書籍版 96,800円(税込み)CD版 107,800円(税込み)データ版 118,800円(税込み)書籍+CDセット版 120,780円(税込み)書籍+データセット版 131,780円 (税込み)
2020年代に突入し、半導体産業は飛躍的に市場が拡大する中、その裾野である半導体製造装置・ひいては半導体製造装置部品の市場も拡大し、各企業ともに新規に工場、ライン、研究棟を建設し、製造能力やスペックを強化している。 本書では、活性化する半導体製造装置部品市場にピックアップし、静電チャックやサーボモータなどのシェアを、地域別に分析している。
書籍版 96,800円(税込み)データ版 118,800円 (税込み)書籍+データ版 131,780円(税込み)
・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。 2022年版より、データ版を新たに設け、後工程ラインをパッケージ別に分類できる機能が加わりました。
書籍版 107,800円(税込み)書籍+データ版 129,800円(税込み)
テレビ、スマートフォン、フォルダブルフォン、VR/AR、スマートウォッチ、モビリティと搭載されるデバイスが拡大するディスプレイ産業。本書籍では、OLED、液晶(mini LED)マイクロLED、といった次世代ディスプレイ産業の動向を追い、1冊にまとめた。
書籍版 41,800円(税込)書籍+PDFセット版 63,800円(税込)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)