書籍詳細

worldwide Semiconductor Packaging Report 2023
世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング（後工程）工場の情報を集約！

 

発売日	2023/2/3
価格	書籍版 107,800円（税込み） 書籍+データセット版 129,800円（税込み) *データ版はオンラインストレージでダウンロードリンクをお送りいたします。
書籍情報	A4版・モノクロ / 565ページ
調査	グローバルネット株式会社
編集・販売	グローバルネット株式会社
概要	・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。 2022年版より、データ版を新たに設け、後工程ラインをパッケージ別に分類できる機能が加わりました。
目次	パッケージビジネス2023目次
サンプルページ	企業サンプル（2021年版）

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