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半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略についての情報を集約・分析！
書籍版 110,000円（税込み）書籍+データセット版 132,000円（税込み）
あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる！ リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版より、接合工程（永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置）新たに収録しました。
書籍版 ：104,500円（税込み）データ版 ：135,300円（税込み）書籍+データ版 ：140,800円（税込み）
中国の半導体政策、設計、半導体製造、製造装置の能力、材料産業、 デバイスの現状とこれからが本書に凝縮！
書籍版：99,880円（税込み）書籍 + PDFデータセット版：120,780円（税込み）
世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映！各工場の生産規模、対応製品、対応スペックがわかります。
書籍版 99,880円（税込み） データ版 129,800円（税込み）書籍+データセット版 135,300円（税込み）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）