出版

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映！世界の半導体メーカーの生産体制、工場・ラインの状況を網羅。各工場の生産規模、対応製品、対応スペックがわかります。半導体製品別のランキング表を掲載！データ版を追加し、更にご利用しやすくなりました。

書籍版： 96,800円（税込み）
CD版： 107,800円（税込み）
データ版： 118,800円（税込み）
書籍+CDセット版： 120,780円（税込み)
書籍+データセット版： 131,780円（税込み）

半導体製造装置市場におけるポストセールス市場も年々拡大している。本書では半導体製造装置のポストセールス市場にフォーカスし、国内外の主要半導体製造装置メーカのポストセールス動向や、主要な中古装置ベンダー、メンテナンス企業の動向を解説している。

書籍版 107,800円（税込み）
書籍+PDFセット版 118,800円（税込み)

微細化の限界と共に注目されるパッケージの最適化。パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析！

書籍版 107,800円（税込み）
書籍+PDF版 129,800円（税込み)

半導体の主要材料である、Si、SiCを始めとする各種電子デバイス基板の市場動向、各種メーカーのシェア、動向を調査、分析。更に、さらなる集積化を達成する上でより注目度が高まるCMP。CMPで使用される主要装置、主要材料をシェア、メーカー別に分析。

書籍版 209,000円（税込み）
書籍+PDFセット版 231,000円（税込み)

販売書籍一覧