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半導体製造装置市場におけるポストセールス市場も年々拡大している。本書では半導体製造装置のポストセールス市場にフォーカスし、国内外の主要半導体製造装置メーカのポストセールス動向や、主要な中古装置ベンダー、メンテナンス企業の動向を解説している。
書籍版 107,800円（税込み）書籍+PDFセット版 118,800円（税込み)
微細化の限界と共に注目されるパッケージの最適化。 パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析！
書籍版 107,800円（税込み）書籍+PDF版 129,800円（税込み)
半導体の主要材料である、Si、SiCを始めとする各種電子デバイス基板の市場動向、各種メーカーのシェア、動向を調査、分析。 更に、さらなる集積化を達成する上でより注目度が高まるCMP。CMPで使用される主要装置、主要材料をシェア、メーカー別に分析。
書籍版 209,000円（税込み）書籍+PDFセット版 231,000円（税込み)
新型コロナウイルスの震源地となったり、米中の覇権争いに翻弄されるなど、半導体市場を大いに賑わせた2020年の中国半導体産業。本書では中国の分析機関、中投顧問が中国国家や中国企業が世界一のハイテク国家となるためにどのような戦略を取っているかを、新型コロナウイルス時の対応や米中貿易摩擦も踏まえながら解説しているレポートを翻訳、再構成した。具体的な内容としては、中国の半導体産業について、政策、経済、社会環境といったマクロの動向から、スマートフォン、自動車といった川上のシステムから中国の半導体市場、研究開発動向、さらに半導体材料、製造装置といった関連産業といった川下の動きまでを分析している。
書籍版 97,900円（税込み）セット版（書籍＋PDF） 119,900円（税込み）
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