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ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場とメーカ別シェアを分析！
書籍版 99,880円 （税込み）データ版129,800円 （税込み）書籍+データ版 135,300円（税込み）
静電チャックやサーボモータなど、半導体製造装置に使用される主要な部品品目を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場を分析！
半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析しています。 データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能です。
書籍版 110,000円（税込み）書籍+データセット版 132,000円（税込み）
あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる！ リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版から、接合工程（永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置）新たに収録しました。
書籍版 99,880円（税込み）データ版：129,800円（税込み）書籍+データ版 135,300円（税込み）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）