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主要な半導体用語をピックアップし掲載しています。基礎から最新情報まで、原理、設計からプロセス、生産までといった半導体に関するあらゆる工程をコンパクトながら網羅しています。全ての用語が図解なので初心者の方にもオススメの1冊です！
書籍版 3,000円（税別）+ 送料440円
半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略についての情報を集約・分析！
書籍版 110,000円（税込み）書籍+データセット版 132,000円（税込み）
あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる！ リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版より、接合工程（永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置）新たに収録しました。
書籍版 ：104,500円（税込み）データ版 ：135,300円（税込み）書籍+データ版 ：140,800円（税込み）
中国の半導体政策、設計、半導体製造、製造装置の能力、材料産業、 デバイスの現状とこれからが本書に凝縮！
書籍版：99,880円（税込み）書籍 + PDFデータセット版：120,780円（税込み）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）