現在、中国の半導体製造能力を弱体化させるべく、次々と政策を繰り出している米国政府だが、その一方で、製造装置メーカーや材料メーカを筆頭に、商売の機会を奪われていることも忘れてはならない。

一方で、半導体製造装置の製造国において、米国と同等に近いシェアを持つ日本の協力がない場合は、米国が目論む中国半導体の弱体化は達成が難しくなってしまう。このことが、以前から日米両国では懸念されていた。

12月10日、米国複数の関係者によると、米国政府が日本政府に対して、足並みを揃えるように要請したという。レモンド米商務長官が西村経済産業大臣と電話会談を行った際に要請されたという。これが閣僚間における初めての直接的な協力要請とされる。

しかし、国内の製造装置、材料メーカーも現在中国に工場を配置し、中国市場で一定の売り上げを挙げていることや、中国側からは強い反発があることが予想され、この調整は非常に難航することが予測される。