半導体受託生産大手、台PSMCは2026年1月21日、同社工場におけるDRAMプロセスの高度化を加速すると発表した。AIサーバー・データセンターの投資拡大による高性能DRAMの需要に対応するとともに、同製品群の供給が不足し、価格も上昇していることから、ビジネスチャンスとして捉え、収益の拡大を目指す。

同社が台湾・新竹に所有する300mmウエーハ工場では、月5万枚の生産能力を有しており、主に2x nmプロセスによるDRAM、フラッシュを生産している。ところが、同プロセスは米Micron、韓サムスン電子、韓SK hynixなどの最新プロセスと比べると古く、顧客の求める高性能DRAMの製造が困難であるという課題がある。そこで同社は、新竹の工場のうち、月3万枚を製造するP3工場の既存DRAM生産ラインを対象として設備をアップグレードすることを決定した。

同社は2026年1月17日、Micronに対し、台湾・銅鑼に所在するP5工場を売却する意向表明書(LOI)に署名したと発表している。そのLOIには、PSMCはMicronのDRAM向けに長期的な先端バックエンドパッケージングサービスを提供するだけでなく、MicronがPSMCのP3工場のDRAMプロセス高度化を支援することも含まれている。PSMCはMicronとの提携により、同社の持つ最先端技術を獲得し、高付加価値製品の迅速な供給に繋げる計画だ。なお、同社はこの計画について、「国内外のメモリ設計企業がより大容量・高性能の製品を開発することを支援するだけでなく、主要エンドユーザーのAIアプリケーション需要に応えるため、同社のWafer-on-Wafer(WoW)ファウンドリーサービスの競争力強化にもつながる」とも説明している。

同社は今年の株主総会において計画が承認され次第、設備調達を開始する予定である。