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2021.03.22
Micron Technology、3D Xpoint開発から撤退
2021.03.22
中国SMIC、深センに半導体新工場、投資額は23.5億ドルに上る
2021.03.22
災害が追い打ちをかける深刻な半導体不足と異常気象対策の必要性
2021.03.19
ファーウェイ、新型折りたたみスマホ「MateX2」に5nm Kirin9000を搭載
2021.03.15
TCL、ファブレスIC設計企業を新たに設立へ
2021.03.15
NXP、テキサス州Austin工場の生産再開
2021.03.15
Apple、ドイツに半導体デザインセンタを新設、3年で1300億円投資
2021.03.15
米国、中国の半導体工業会が対話窓口を設置
2021.03.15
シャープ、堺ディスプレイプロダクトの売却を中止
2021.03.15
加賀東芝エレクトロニクス、300mmウエハ対応ラインを導入

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2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

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