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2021.06.15
GlobalFoundries、GlobalWafersがSOIウエハの長期供給契約締結
2021.06.15
実用化へ向け活発化する量子コンピュータ
2021.06.15
TSMC、熊本に半導体プロセス工場を建設報道
2021.06.10
フェラーリのCEOにSTMicro重役が就任
2021.06.08
経済産業省が半導体・デジタル産業戦略を提言
2021.06.08
ボッシュ、独ドレスデンの300mmウエハ向け工場を開所
2021.06.07
産総研、MRAM用単結晶記憶素子をSi LSIに集積化するプロセスを開発
2021.06.07
三菱電機、2025年度のパワーデバイス売上高は2,400億円を計画
2021.06.07
TSMC、2nm開発ラインを21年内完成へ
2021.06.07
NXP、TSMCの16nmプロセスで車載向けプロセッサを量産へ

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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