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2021.12.21
2021年の半導体製造装置市場は1,000億米ドル超に拡大、2022年も好調を維持へ
2021.12.20
蘭NXP、台湾Foxconnと車載コックピット分野で提携へ
2021.12.20
米国、新疆ウイグル自治区への人権問題を巡り中国企業8社を投資禁止に
2021.12.20
TSMC、最新プロセスN4Xを発表
2021.12.20
日立ハイテク、EUV向け電子線広視野検査システム「GS1000」を開発
2021.12.20
ソニー、世界初の2層トランジスタ型CMOSイメージセンサーを発表
2021.12.14
神戸大学、SiC中の高密度窒素層のふるまいを理論計算で予測
2021.12.14
東京エレクトロン、第8世代FPD向けに新プラズマエッチング装置を発表
2021.12.14
Lam Research、Si深堀用の新型エッチング装置を発表
2021.12.14
田中電子工業が台湾･高雄市に工場を新設、高性能Cu(銅)ボンディングワイヤの生産能力を増強

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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