米Applied Materials（AMAT）は2021年12月23日、シンガポールの科学技術研究庁（Agency for Science, Technology and Research：A*STAR）傘下のマイクロエレクトロニクス研究所（IME）と提携してシンガポールのCenter of Excellence in Advanced Packagingで進めている共同研究の期間について5年間の延長に合意したことを発表した。
今回の共同開発の期間延長により、AMATとIMEは、ヘテロジニアスインテグレーションと先端パッケージングのブレークスルーを通じて半導体イノベーションを推進し、AI時代のコンピューティングを加速することを目指す。両者は既存の研究協力を5年間延長するともに、新たに合計約2億1,000万米ドルを出資してシンガポールにあるCenter of Excellence in Advanced Packagingを更新・拡張し、ハイブリッドボンディングをはじめとする新しい3Dチップ集積技術に向けた材料、装置、プロセス技術ソリューションの開発を加速する。