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2021.06.28
KLA、自動車用半導体向け検査装置を発表
2021.06.28
対米外国投資委員会、中国ファンドの韓国企業買収に保留命令
2021.06.28
21年5月の半導体製造装置売上高、北米、日本ともに好調続く
2021.06.28
半導体新規ファブ建設が増加、2021年に19工場、2022年には10工場が着工見込み
2021.06.28
パナソニック、高実装信頼性半導体パッケージ基板材料を製品化
2021.06.28
ルネサス、那珂工場の生産水準が100%に回復も自動車向け半導体不足は未だ深刻
2021.06.28
中国の新興VRメーカー、5K VRヘッドセットを発表
2021.06.21
日本製鋼所と三菱ケミカル、GaN基板量産に目途
2021.06.21
Nexperia、2021年/2022年に7億米ドルの投資を計画
2021.06.21
AMAT、3nmノード以降対応の新配線プロセス技術を発表
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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