半導体製造装置世界3位の米 LAM RESEARCHのティム・アーチャーCEOは、7月27日、これまで米国政府は10nm以下のチップが製造可能な装置の中国への輸出に規制をかけていたが、これが14nm以下のチップが製造可能な装置に対象が拡大することが米国政府より通知されたことを発言した。

ティムCEOは併せて今回の制限は、SMICだけではなく、TSMCの中国向け工場にも拡大していると指摘。半導体検査装置世界最大手のKLAのリック・ウォラスCEOもこの規制強化を認めているという。