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2021.06.01

経済産業省、TSMC開発センターを含む次世代半導体の後工程技術開発に5件のテーマを採択

2021.06.01

自民党の半導体議連が活動開始

2021.06.01

米上院、半導体産業に520億米ドルを支援する超党派法案を公表

2021.06.01

ソニー、イメージセンサ新工場拡張を発表

2021.05.25

東芝のデバイス＆ストレージ事業、20年度売上高は5％減

2021.05.25

独ZFとインテル傘下モービルアイ、トヨタへ先進運転支援システムを供給へ

2021.05.24

AMATの21年度2Q業績、2Qとしては史上最高

2021.05.24

JEITA、経済産業省に半導体戦略を提言

2021.05.24

昭和電工、パワー半導体向けSiCエピウエハで独 Infineonと提携

2021.05.24

国内半導体材料メーカーも半導体需要の拡大を受け好調

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セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ

セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ

セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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