台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2021年8月10日の取締役会で、約175億7,166万米ドル（約4,832億7,675万台湾ドル）の設備投資を承認した。この投資は、1)最先端製造設備の導入、2）成熟製品向けおよび特殊用途向け装置の導入、3)先端パッケージ製造設備の導入およびアップグレード、4)工場の建設、工場用施設の導入、5)2021年度第4四半期の研究開発向け投資及び設備投資全体の維持、などに向けられる。
同社の2021年度通期の設備投資計画額は約300億米ドルを計画しており、このうちの約80％を3nm、5nm、7nmなどの最先端プロセスの量産に、10％は先端パッケージングやマスク製造に、残りの10％は特殊用途向け技術に充てる計画である。今回はこの計画の一部が承認されることになった。
なお同社では、今後3年間のうちに約1,000億米ドルを投資して、生産能力、研究開発能力を強化する方針を公表している。