韓国・SK Hynixは4月19日、次世代HBM生産と先端パッケージング技術の強化を目的に、台湾・TSMCと協業すると発表した。両者は2026年に量産開始予定の次世代HBM4を開発する計画である。SK Hynix製HBM…
Written on 4月 22, 2024 at 5:59 PM
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米の半導体大手、Microchip Technologyは4月9日、半導体生産能力を強化するため、台湾・TSMCとの提携を拡大し、TSMCの製造子会社であるJASM(熊本県菊陽町)を通じて、40nmに特化した製造能力の提…
Written on 4月 15, 2024 at 6:19 PM
Tags: JASM, Microchip, TSMC
ルネサスエレクトロニクスは4月11日、甲府工場をパワー半導体生産の300mmラインとして稼働開始したと発表した。EVの普及に伴うパワー半導体需要増加に対応し、生産能力を増強するため。 甲府工場は敷地面積9万4,000平方…
Written on 4月 15, 2024 at 4:46 PM
Tags: 300mm, パワーデバイス, ルネサス
信越化学工業は4月9日、半導体露光材料事業の拡大に向け、群馬県伊勢崎市に新工場を建設すると発表した。投資総額は約830億円で、2026年までの稼働を目指す。 同社は1997年にフォトレジスト事業を立ち上げ、直江津工場で当…
Written on 4月 15, 2024 at 4:44 PM
Tags: 信越化学工業, 新工場, 露光材料
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