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タツモ、台湾のプリント基板メーカー、TAIFLEXと協業

国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…

Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin

半導体受託生産世界最大手、台TSMCは8月20日、独Robert Bosch、独Infineon Technologies、蘭NXP Semiconductorsと合弁会社であるESMCが独ザクセン州ドレスデンに建設する…

Written on 8月 27, 2024 at 3:24 PM, by global-admin

半導体受託生産世界最大手、台湾・TSMCは8月9日、2024年7月の売上高を発表した。前期比23.6％増、前年同期比44.7％増の2,569億5,300万台湾ドル（約1兆1,600億円）となり、過去最高を記録した。生成…

Written on 8月 20, 2024 at 10:56 AM, by global-admin

半導体受託生産世界最大手、台湾・TSMCは7月18日、2024年6月の売上及び第2四半期（4～6月）の決算を発表した。2024年6月の売上高は前月比9.5％減、前年同期比32.9％増となる2,078億6,900万台湾ドル…

Written on 7月 24, 2024 at 9:30 AM, by global-admin