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Tag Archives: TSMC

Samsung、3nmプロセスでのGAA構造デバイスの製造を開始

韓国Samsung Electronics社は2022年6月30日、3nmノードプロセス(以下3nm)によりGAA(Gate-All-Around)アーキテクチャ・トランジスタ構造を持つ製品の製造を開始したことを発表した…

GlobalWafers、テキサス州シャーマンへの新工場建設決定

台湾のシリコンウエハメーカであるGlobalWafers社は2022年6月27日、米国での新しいシリコンウエハの製造工場をテキサス州シャーマンに建設することを発表した。2022年後半に着工予定。稼働開始は2025年の早期…

TSMC、つくばに3DIC研究開発センターを開所

TSMCは、茨城県つくば市に、同社の海外拠点では初の研究開発施設、3DIC研究開発センターを6月24日に開所した。 開所式には、TSMC本社のウェイCEOとマービン・リャオ副社長、そして政府/自治体からは萩生田経産相、地…

2022年Q1半導体ファウンドリ売上高ランキング、中国企業の伸び率が目立つ

台湾の調査機関TrendForceによると、2022年Q1の世界トップ10ファウンドリの売上高は、前四半期比8.2%増の319.6億米ドルとなった。そのうち、台湾のメーカが4社、中国のメーカ3社、韓国からサムスンがランク…

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