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TSMC、解析ソフト提供米Ansysと3D-IC設計熱分析ソリューションを提供へ

台ファウンドリ大手のTSMCは、工業向けに解析ソフトを提供する米Ansys社と協力し、「3DFabric」によって構築されたマルチチップ設計を使用した包括的な熱分析ソリューションを提供すると発表した。 TSMCはAnsy…

Written on 11月 2, 2021 at 10:57 AM, by global-admin

台湾Taiwan Semiconcudtor Manufacturing（TSMC）社は2021年10月14日、2021年度第3四半期(2021年7月〜9月）業績を発表した。同期の売上高は4,146億7,000万台湾ド…

Written on 10月 19, 2021 at 9:56 AM, by global-admin

ウエハファウンドリ世界最大手の台湾TSMCは、顧客に対して最大で20%もの製品の値上げを通知している事が判明した。値上げの実施時期は2021年後半〜2022年前半あたりを予定しており、7nm以下の先端プロセスでは最大で1…

Written on 8月 30, 2021 at 5:43 PM, by global-admin

台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2021年8月10日の取締役会で、約175億7,166万米ドル（約4,832億7,675万台湾ドル）の設備投資を承認した。この投資は…

Written on 8月 17, 2021 at 11:06 AM, by global-admin