ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: SiC

ホンダ、2040年までに新車を全てEV、FCVへ。

電動化はさらなる好況を半導体産業へ呼び込むか 自動車メーカーの本田技研工業は、2040年に販売する新車を全て非ガソリン車(EV、FCV)にするという戦略を、新社長の三部敏宏氏が23日の就任会見で明らかにした。ホンダは、ト…

関西学院大学と豊田通商、6インチSiCの欠陥をゼロにするプロセスを発表

関西学院大学 (理工学部 金子忠昭教授)と豊田通商は、SiC基板の欠陥{結晶の転位の一種である基底面転位(Basal Plane Dislocation―BPD)}を無害化する表面ナノ制御プロセス技術「Dynamic A…

東芝、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発

東芝デバイス&ストレージは2020年7月30日、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発したことを発表した。今回の技術は、MOSFETの内部にショットキーバリアダイオード(SBD)を搭載した構造を特徴と…

ロームとLeadrive Technologyが上海にSiC技術共同研究所を開設

ロームと中国Leadrive Technology (Shanghai) 社は2020年6月23日、中国(上海)自由貿易区試験区臨港新区に「SiC技術共同研究所」を開設した(2020年6月9日に除幕式を実施)。 Lead…

« Older Entries

Newer Entries »