米Lam Research社は2021年12月7日、TSVやイメージセンサ、各種パワーデバイスシリコン深堀プロセスに対応した新エッチング装置「Syndion GP」を発表した。新製品は同社のDSiE(Deep Si Et…
Written on 12月 14, 2021 at 11:31 AM, by global-admin
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Tags: Lam Research, エッチング装置, 半導体製造装置
米Lam Research社は2021年10月20日、2022年度第1四半期(2021年7月〜9月)業績を発表した。同期全社売上高は43億440万米ドルで、前年度同期比35.5%増、前四半期比では3.8%増となった。この…
Written on 10月 25, 2021 at 6:48 PM, by global-admin
Tags: Lam Research, 半導体製造装置, 決算
米Lam Research社は2020年9月21日、最先端の3D NAND型フラッシュメモリ、DRAMやロジックLSIの構造として取り入れられる高アスペクト比の段差埋め込み(GapFill)のプロセス・ソリューション「I…
Written on 9月 23, 2020 at 6:41 PM, by global-admin
Tags: Lam Research, 半導体製造装置
米Lam Research社は2020年7月29日、2020年6月期第4四半期の業績を発表した。同期売上高は27億9,180万米ドルで、前年度同期比18.2%増、前期比11.5%増となった。売上高のうち、システム売上高は…
Written on 8月 4, 2020 at 9:45 AM, by global-admin
Tags: Lam Research, 決算
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