米製造装置大手のLam Research社と韓国のメモリ製造大手SK-hynix社は2022年6月14日、SK-hynixの先端DRAM製造における2つのキープロセス開発のためのツールとして、Lamのドライレジスト製造技術を採用、プロセス開発で協業したことを発表した。
従来フォトレジストは、レジスト液をウェーハ上にスピンコートしているのに対して、ドライレジスト技術は、フォトレジストの薄膜をウェーハ上に成膜する。EUVリソグラフィで要求される低線量照射対応と高解像度を同時に可能にすることで生産性の向上につながる。また、レジストの使用量もレジスト液と比較して、1/5〜1/10に減らすことができる。さらに、レジストの塗布からエッチング・クリーニングまでのパターニングプロセスを一貫して最適化できるようになる。
ドライレジスト技術はLamとオランダASML Holdings社、ベルギーの研究開発機関imecが共同開発されたもので2020年2月に発表された。その後、Lamは、大手半導体メーカとの共同で開発を進めており、今回SK-hynixが具体的なプロセス開発への応用する方針を明らかにした。