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Intelと日本企業14社が半導体後工程自動化技術を共同開発

2024年5月6日、米半導体大手、Intelと日本企業14社が半導体のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程を自動化する技術を日本で共同開発することが発表された。前工程の技術が物理的に限界に近づく中、技術…

Written on 5月 7, 2024 at 6:20 PM, by global-admin

米半導体大手、Intelは4月9日、顧客とパートナーを対象に開いたイベントで、生成AI向けアクセラレータの新製品「Gaudi 3」を発表した。同社発表によると、同製品は5nmプロセスで製造され、前世代よりもBF16のA…

Written on 4月 15, 2024 at 4:43 PM, by global-admin

米半導体大手Intelは2月21日、ソフトウェア大手の米Microsoftが独自設計する半導体に生産技術を提供すると発表した。発表によれば、Microsoftは自社で設計した半導体の生産にIntelの「18A」製造技術…

Written on 2月 28, 2024 at 10:39 AM, by global-admin

米国の半導体大手Intelと台湾の半導体受託生産大手UMCは1月25日、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場向けの12nmプロセスプラットフォームの開発で協業し、生産を行うと発表した。両者は2027年…

Written on 1月 30, 2024 at 10:02 AM, by global-admin