ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: ファウンドリ

Intel,ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表

2024年9月16日(現地時間)、米Intelはニュースリリースにおいて米バイデン政権から、最大30億ドル(約4,000億円)の補助金を受けることを発表した。この補助金は防衛目的のための先端半導体の安定供給を目的とする「…

Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上

8月30日、Intelが経営立て直しを図るため、同社の長年の取引銀行であるモルガン・スタンレーやゴールドマン・サックスと今後の経営方針に関して協議をしていることが伝えられた。そこでは設備投資の見直しに加え、事業売却に関し…

中SMIC、2023年通期決算は前年比13%減に

中国の半導体受託生産大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)は2月6日、2023年度第4四半期(10~12月期)と通期の決算を発表した。これによると、第4四半期の売上高は、前期比3.6%増、前年同期比3.5%増の前年同期比…

中 SMIC、2023年1〜3月期は前年同期比20.6%減に落ち込む

中国最大の半導体ファウンドリである、SMICだが、売上高が14億6,200万ドルとなり、前期比9.8%減、前年同期比は20.6%減と大きく伸び悩んだ。純利益も前期比40.1%減、前年同期比48.3%減の2億3,110万米…

« Older Entries