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米Intel、台UMCと12nmノードにおいて提携をすることを発表

米国の半導体大手Intelと台湾の半導体受託生産大手UMCは1月25日、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場向けの12nmプロセスプラットフォームの開発で協業し、生産を行うと発表した。両者は2027年…

Written on 1月 30, 2024 at 10:02 AM, by global-admin

米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…

Written on 12月 26, 2023 at 10:19 AM, by global-admin

米国の半導体大手・Intelは9月27日、アイルランドのリークスリップにあるFab34の開設を正式に発表し、極端紫外線を用いた製造プロセス「Intel 4」を適用した量産を開始したと発表した。 Intel4の製造プロセス…

Written on 10月 3, 2023 at 9:52 AM, by global-admin

米半導体大手のIntelは8月16日、イスラエルの半導体受託生産企業のTower Semiconductor(Tower)を54億ドルで買収する計画を断念する旨を発表した。契約期限内に必要となる規制当局の承認を得られなか…

Written on 8月 21, 2023 at 6:42 PM, by global-admin