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米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ

バイデン米政権は11月21日、米ジョージア州、カリフォルニア州、アリゾナ州における先端パッケージの研究開発に対し、最大で3億ドルを支援すると発表した。国内半導体産業の支援・振興を目的にしたCHIPS法に基づくもの。先端…

Written on 11月 26, 2024 at 9:47 AM, by global-admin

バイデン米政権は8月16日、米半導体大手Texas Instruments（TI）がCHIPS法に基づき、16億ドルの補助金と30億ドルの融資を受けることを発表した。 TIはアナログ及び組み込み処理半導体の世界的大手。電…

Written on 8月 20, 2024 at 9:43 AM, by global-admin

米国商務省は7月17日、Siウエハ大手の台湾・GlobalWafersの米国子会社であるGlobalWafers America及びMEMCに対し、最大4億ドルの補助金を支給すると発表した。今回の補助金は米バイデン政権…

Written on 7月 24, 2024 at 9:22 AM, by global-admin

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

Written on 4月 15, 2024 at 4:42 PM, by global-admin