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Tag Archives: CHIPS法

米国政府、国内初の300mmウエハ供給施設確立へ向け、台GlobalWafersに最大4億ドルを援助へ

米国商務省は7月17日、Siウエハ大手の台湾・GlobalWafersの米国子会社であるGlobalWafers America及びMEMCに対し、最大4億ドルの補助金を支給すると発表した。 今回の補助金は米バイデン政権…

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

米商務省、米の優遇措置を受けた企業の中国への投資規制案を発表

米商務省は、現地時間3月20日、CHIPS法による、補助金を受け取る企業について、10年間中国などへの投資を禁じる「ガードレール(安全装置)条項」の詳細を発表した。 詳細は以下の通り 懸念される外国(中国、ロシア、イラン…

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