ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: CHIPS法

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは4月8日、アリゾナ州フェニックスへの工場建設に関して、米商務省とCHIPS法に基づいた最大66億ドルの直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表した。同時に、同州に第3…

米商務省、米の優遇措置を受けた企業の中国への投資規制案を発表

米商務省は、現地時間3月20日、CHIPS法による、補助金を受け取る企業について、10年間中国などへの投資を禁じる「ガードレール(安全装置)条項」の詳細を発表した。 詳細は以下の通り 懸念される外国(中国、ロシア、イラン…