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Tag Archives: applied materials

Applied Materials、D-to-Wハイブリッドボンディング装置など、次世代AIチップ向け新製品を発表

半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は10月7日、次世代半導体製造装置の新製品群を発表した。これらの新製品は原子レベルの寸法を扱う「オングストローム時代」の半導体製造を実現するものであると…

AMAT、好調な四半期決算発表も先行きに不透明感

米Applied Materials(AMAT)は8月14日、2025年第3四半期(4月28日〜7月27日)の業績を発表した。売上高は前年同期比8%増の73億ドルと過去最高を記録。非GAAPベースの1株当たり利益(EPS…

AMAT、AppleとTIと提携 米国における半導体製造サプライチェーンを強化

米Applied Materials(AMAT)は2025年8月6日、米国内の半導体製造サプライチェーンを強化するため、米Appleおよび米Texas Instruments(TI)とパートナーシップを締結したと発表した…

AMAT、特殊用途向け半導体のイノベーション加速に向け、CEA-Letiとの共同研究施設を拡張

米の半導体製造装置世界最大手、Applied Materials(AMAT)は2025年6月16日、仏原子力・代替エネルギー庁(CEA)の付属機関であるCEA-Leti(電子情報技術研究所)と進めてきた長期的コラボレーシ…

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