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Tag Archives: 米国半導体

米国の新たな対中半導体規制から日本、オランダの製造装置メーカーは除外へ

米国が8月中の公表を目指している、中国向けの半導体製造装置輸出に関する新たな規制について、日本やオランダといった同盟国からの出荷が除外されることが7月31日、明らかになった。 バイデン政権は中国による先端半導体技術へのア…

米、対中半導体規制で最も厳格な措置検討と同盟国に警告、トランプ・ショックも重なり半導体関連株は大幅に下落

バイデン米政権は東京エレクトロンや蘭・ASMLなどが先端半導体技術へのアクセスを中国に提供し続けた場合、最も厳しい対中貿易制限を課すこと検討していると同盟国に伝えたことが7月16日、わかった。 米政府は外国直接産品ルール…

米国政府、国内初の300mmウエハ供給施設確立へ向け、台GlobalWafersに最大4億ドルを援助へ

米国商務省は7月17日、Siウエハ大手の台湾・GlobalWafersの米国子会社であるGlobalWafers America及びMEMCに対し、最大4億ドルの補助金を支給すると発表した。 今回の補助金は米バイデン政権…

米国商務省、半導体の研究開発支援のため、先端パッケージ開発に最大16億ドルを投資

米商務省は7月9日、半導体の先端パッケージングの米国内での生産能力の確立を加速させることを目的に、国立先端パッケージング製造プログラム(NAPMP)に最大16億ドル(約2,560億円)の資金提供を行うと発表した。米バイデ…

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