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Intel、AIアクセラレータを搭載したIntel 4プロセス採用チップ「Core Ultra」を発表

米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…

Written on 12月 26, 2023 at 10:19 AM, by global-admin

SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…

Written on 3月 13, 2023 at 9:47 AM, by global-admin

ルネサスエレクトロニクスは2022年12月8日、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が進める「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」プロジェクトの一環とし…

Written on 12月 20, 2022 at 1:32 PM, by global-admin

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

Written on 1月 18, 2022 at 12:54 PM, by global-admin