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Tag Archives: 半導体製造装置

荏原製作所、ドレスデンにドライ真空ポンプのオーバーホール工場を建設

荏原製作所は2020年10月9日、海外グループ会社である独EBARA Precision Machinery Europe(EPME)が、ドレスデンのヴァイックドルフに、EPMEにとって2番目となるドライ真空ポンプのオー…

AMAT、KokusaiElectric買収期限を12月に延期

米半導体装置大手のApplied Materials(AMAT)は2020年10月1日までに、Kokusai Electricの買収期限を2020年12月30日に延ばすと発表した。中国当局からの買収承認を得るのに時間を要…

Lam Research、ギャップフィル向け新絶縁膜形成プロセス対応装置を発表

米Lam Research社は2020年9月21日、最先端の3D NAND型フラッシュメモリ、DRAMやロジックLSIの構造として取り入れられる高アスペクト比の段差埋め込み(GapFill)のプロセス・ソリューション「I…

岡本工作機械製作所、TSV向けウェーハ加工装置の開発期間延長

岡本工作機械製作所は2020年9月18日、半導体関連装置開発部門において、研究開発を進めている「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」の計画について、国立研究開発法人科学技術振興機関(JST)から支援を受ける開発期間が…

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