Tag Archives: 半導体製造装置

米Applie Materials(AMAT）社は2021年4月9日、新しい半導体製造プラットフォーム の概要を発表した。 AMATでは、半導体システムズ事業の進化を以下のように概括している。製品群は、単一の処理を行う装…

SEMI、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2021年2月の北米企製半導体製造装置、日本製半導体製造装置の売上高を発表した。 同月の北米企業半導体製造装置売上高（3ヵ月移動平均）は31億3,500万米ドルで、前年度同期…

経済産業省は、2021年3月23日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」内の「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発（助成）」実施者の公募を行い、実施体制が決定した。 今回採択された事業は、先端半導体製造プ…

SEMIは2021年3月16日、新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、半導体前工程製造装置（Fab装置）市場が、2020年に前年比16％増加した後、2021年には15.5％増、2022年には12％…