SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、北米半導体製造装置企業と日本製半導体製造装置の2021年8月売上高を発表した。
北米半導体製造装置企業の同月売上高は36億5,000万米ドルで、前年同月比37.6％増、前月比5.4％減となった。SEMIのAjit Manocha会長は、「2021年7月まで8カ月連続で過去最高の売上高を記録するという好調を持続してきた。2021年8月には成長性はやや弱くなったものの、依然として好調は維持しており、前年同月比は大幅な成長となった」とコメントしている。

SEAJが発表した2021年8月の日本製半導体製造装置売上高は2,457億1,900万円となった。前年同月比は30.4％増と30％台を回復した。前月比は2.1％増で、2021年5月以来3ヵ月ぶりに前月を上回った。
SEMIはまた、2021年9月14日、半導体製造装置（前工程、以下同じ）向け設備投資額の2021年見通しと2022年の投資規模見通しを発表した。これはWorld Fab Forecast Reportのデータを基にしたものである。2021年の前工程半導体製造装置向け設備投資額の規模は900億米ドルに達する見通しとなった。

2022年については、ファンドリでの製造装置向け投資額は約440億米ドル、メモリ分野での投資額が約380億米ドル、MOS Micro/マイクロプロセサというロジック分野での投資が約90億米ドル、ディスクリート／パワー分野での投資額は約30億米ドル、アナログ分野での投資額が約20億米ドル、その他デバイス分野での投資額は約20億米ドル、合計で約980億米ドル、1,000億米ドルに近いレベルにまで拡大するものと予想している。
2022年の地域別製造装置投資額については、韓国が約300億米ドル、台湾が約260億米ドル、中国が約170億米ドル、日本が約90億米ドル、欧州／中東が約80億米ドル、アメリカが60億米ドル、その東南アジア・その他地域が20億米ドルと予想されている。