Tag Archives: パッケージ基板

京セラ、パッケージ事業強化へ鹿児島川内工場に新工場棟を建設

京セラは2022年4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産に対応するため、鹿児島川内工場での第23工場の建設を決定した。新工場は2022年5月から建設を開始、2023年10月から新工場棟…

Written on 4月 26, 2022 at 11:57 AM, by global-admin

2022年1月27日、新光電気工業株式会社は急速な半導体市場の拡大によって、同社の第三四半期において、PC及びサーバー向けフリップチップパッケージの需要が想定を上回る、またリードフレームも自動車向けの受注がさらに増加、加…

Written on 2月 8, 2022 at 12:06 PM, by global-admin

台ファウンドリ大手のTSMCは、工業向けに解析ソフトを提供する米Ansys社と協力し、「3DFabric」によって構築されたマルチチップ設計を使用した包括的な熱分析ソリューションを提供すると発表した。 TSMCはAnsy…

Written on 11月 2, 2021 at 10:57 AM, by global-admin

イビデンは2021年9月10日、岐阜県揖斐郡大野町が「大野神戸インターチェンジ周辺まちづくり整備事業」により整備する事業用地のうち約15万m²を取得することで、同市と協定を結んだことを発表した。具体的な生産品目、操業時期…

Written on 9月 14, 2021 at 8:40 AM, by global-admin