イスラエルの半導体受託生産大手、Tower Semiconductorは11月12日、積層型BSIイメージセンサー向けに開発され、量産実績を持つ300mmウエーハボンディング技術を拡張し、シリコンフォトニクス(SiPho…
Written on 11月 18, 2025 at 9:43 AM, by global-admin
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台ファウンドリ大手のTSMCは、工業向けに解析ソフトを提供する米Ansys社と協力し、「3DFabric」によって構築されたマルチチップ設計を使用した包括的な熱分析ソリューションを提供すると発表した。 TSMCはAnsy…
Written on 11月 2, 2021 at 10:57 AM, by global-admin
Tags: 3D, TSMC, パッケージ基板