台ファウンドリ大手のTSMCは、工業向けに解析ソフトを提供する米Ansys社と協力し、「3DFabric」によって構築されたマルチチップ設計を使用した包括的な熱分析ソリューションを提供すると発表した。 TSMCはAnsy…
Written on 11月 2, 2021 at 10:57 AM, by global-admin
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