ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 米国半導体

TSMC、米国への投資を1,650億米ドルに拡大

半導体受託生産最大手、台湾・TSMCは3月3日、米国に新たに1,000億ドル(約15兆円)を追加投資すると発表した。同社は米アリゾナ州に3棟の先端半導体の前工程の工場を建設する計画であったが、ここに新たに2棟の先端パッケ…

米国商務省、SK Hynixに対して4億5,800万ドルの補助金支給を発表

米商務省は12月19日、韓国・SK Hynixに対し、4億5800万ドルの補助金を支給すると発表した。これはバイデン政権による米国内半導体産業支援策であるCHIPS法に基づくもの。 同社は4月にインディアナ州ウェストラフ…

米商務省、Micronに補助金61億6,500万ドルの補助金を給付

米商務省は12月10日、米半導体大手のMicron Technologyに対し、61億6,500万ドル(約9,400億円)の補助金を給付することを最終決定したと発表した。米国内の半導体供給網の強化を目指し、2022年に成…

米国政府、TSMCに対して最大66億ドルを支援へ

バイデン米政権は11月15日、半導体受託生産最大手の台湾・TSMCが米アリゾナ州フェニックスで建設中の新工場に対する66億ドルの補助金支給を最終決定したと発表した。補助金は米国内での半導体産業支援・振興を目的にしたCHI…

« Older Entries

Newer Entries »