Tag Archives: 米国半導体

タツモ、台湾のプリント基板メーカー、TAIFLEXと協業

国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…

Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin

バイデン米政権は8月16日、米半導体大手Texas Instruments（TI）がCHIPS法に基づき、16億ドルの補助金と30億ドルの融資を受けることを発表した。 TIはアナログ及び組み込み処理半導体の世界的大手。電…

Written on 8月 20, 2024 at 9:43 AM, by global-admin

米国が8月中の公表を目指している、中国向けの半導体製造装置輸出に関する新たな規制について、日本やオランダといった同盟国からの出荷が除外されることが7月31日、明らかになった。バイデン政権は中国による先端半導体技術へのア…

Written on 8月 6, 2024 at 10:03 AM, by global-admin

バイデン米政権は東京エレクトロンや蘭・ASMLなどが先端半導体技術へのアクセスを中国に提供し続けた場合、最も厳しい対中貿易制限を課すこと検討していると同盟国に伝えたことが7月16日、わかった。米政府は外国直接産品ルール…

Written on 7月 24, 2024 at 9:26 AM, by global-admin