Tag Archives: 米国半導体

米国政府、米HSCに対してポリシリコン生産へ3億2,500万ドルを出資へ

米Hemlock Semiconductor(HSC)は10月21日、半導体に使用する超高純度多結晶シリコン（ポリシリコン）を生産する新工場建設のため、米政府から3億2,500万ドルの助成金を受けることを発表した。バイデ…

Written on 10月 28, 2024 at 8:16 PM, by global-admin

米国政府は10月10日、真空ポンプを手掛ける英Edwards Vacuumのニューヨーク州ジェネシー郡での工場建設計画に対し、最大で1,800万ドルを支援することを決定した。バイデン政権による半導体産業の国内サプライチェ…

Written on 10月 15, 2024 at 5:05 PM, by global-admin

2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…

Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin

国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社（以下TAIFLEX）と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…

Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin