昭和電工は2021年9月28日、東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）との間にパワー半導体向けSiCエピタキシャルウェ−ハ（以下、SiCエピウェーハ）に関する、今後2年半(延長オプション付き)にわたる長期供給契約を…
Written on 10月 5, 2021 at 10:05 AM, by global-admin
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昭和電工は2021年5月6日、独Infineon Technologies社との間にパワー半導体向けSiCエピタキシャルウエハに関する今後2年間（延長オプション付き）の長期販売および共同開発に関する契約を締結したことを発…
Written on 5月 24, 2021 at 6:35 PM, by global-admin
Tags: SiC, エピタキシャルウエハ, 昭和電工
日立化成は2020年8月21日、第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、AI等の分野で求められる、低伝送損失および低そり性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-HS200」の量産を…
Written on 8月 31, 2020 at 6:42 PM, by global-admin
Tags: 新製品, 日立化成, 昭和電工
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