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Tag Archives: 新製品

SCREEN、後工程向け直接描画装置「LeVina」のラインアップを拡充

SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…

ルネサス、従来比最大10倍の電力効率を実現したAIチップを開発

ルネサス エレクトロニクスは2022年12月8日、NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)が進める「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」プロジェクトの一環とし…

SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina(レビーナ)」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

TSMC、最新プロセスN4Xを発表

TSMCは、ハイパフォーマンスコンピュータ向けの最新プロセス、N4Xを発表した。このN4XはTSMCにとっては、初めてのハイパフォーマンスコンピュータ専用のプロセスになるという。 ⚫高駆動電流と最大周波数に最適化されたデ…

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