Tag Archives: 新製品

SCREEN、後工程向け直接描画装置「LeVina」のラインアップを拡充

SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…

Written on 3月 13, 2023 at 9:47 AM, by global-admin

ルネサスエレクトロニクスは2022年12月8日、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が進める「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発」プロジェクトの一環とし…

Written on 12月 20, 2022 at 1:32 PM, by global-admin

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

Written on 1月 18, 2022 at 12:54 PM, by global-admin

TSMCは、ハイパフォーマンスコンピュータ向けの最新プロセス、N4Xを発表した。このN4XはTSMCにとっては、初めてのハイパフォーマンスコンピュータ専用のプロセスになるという。 ⚫高駆動電流と最大周波数に最適化されたデ…

Written on 12月 20, 2021 at 4:45 PM, by global-admin