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米Intel、欧州へ半導体工場を次々と建設することを発表、総額600億ドル以上の投資へ

米半導体大手Intelは、2023年6月16日以降、１週間経過しないうちに、次々と欧州各地に半導体工場を建設することを発表している。同社では、まず6月16日、ポーランドのヴロツワフ近郊を、最先端の組み立て、テスト（後工…

Written on 6月 20, 2023 at 11:57 AM, by global-admin

富士フイルム株式会社は、電子材料事業の更なる拡大を狙い、台湾の新竹市湖口工業団地に新たな工場を建設することを発表した。さらに、既存の台南工場でも、設備投資を実施し、建設中の新棟にCMPスラリーの製造設備等を導入し、202…

Written on 5月 23, 2023 at 10:09 AM, by global-admin

独半導体大手 Infineon Technologies社は2023年2月16日、ドイツのドレスデンでアナログ、パワーデバイスの製造を行う300mmウェーハに対応した新工場に着工したことを発表した。新工場での製造開始は2…

Written on 2月 28, 2023 at 2:16 PM, by global-admin

米Texas Instruments（TI）社は2023年2月15日、米ユタ州Lehiに300mmウェーハ対応新工場を建設する計画を明らかにした。新工場は既存工場（LFab）の隣接地に建設され、完成後は既存工場と一体運用…

Written on 2月 21, 2023 at 11:53 AM, by global-admin