半導体露光装置大手のキヤノンは2022年12月6日、半導体製造の後工程向けの半導体露光装置（ステッパ）の新製品として、0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能にしたi線ステッパ「FPA…
Written on 12月 13, 2022 at 9:46 AM, by global-admin
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キヤノンは2022年10月6日、宇都宮事業所に露光装置などの半導体製造装置のための新工場を建設することを発表した。新工場は敷地面積約7万m²、投資額は建設費約380億円を含めて500億円を上回る規模となる見込み。 スケジ…
Written on 10月 11, 2022 at 10:12 AM, by global-admin
Tags: キヤノン, 半導体露光装置, 新工場
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