Tag Archives: 半導体製造装置

米Lam Research社は2020年9月21日、最先端の3D NAND型フラッシュメモリ、DRAMやロジックLSIの構造として取り入れられる高アスペクト比の段差埋め込み(GapFill）のプロセス・ソリューション「I…

岡本工作機械製作所は2020年9月18日、半導体関連装置開発部門において、研究開発を進めている「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」の計画について、国立研究開発法人科学技術振興機関（JST）から支援を受ける開発期間が…

SEMIは2020年8月20日、2020年7月の北米半導体製造装置企業の売上高を発表した。同月売上高は235億9,190万米ドルで、前年同月比27.6％増、前月比11.8％減となった。2020年1月〜7月売上高は約19％…

東京エレクトロンは2020年7月28日、2020年度第1四半期（2020年4月〜6月）業績を発表した。全社業績は、売上高が前年度同期比45.5％増の3,148億2,300万円、営業利益は同73.6％増の738億4,900…