Tag Archives: 半導体製造装置

AMAT、3nmノード以降対応の新配線プロセス技術を発表

米Applied Matrials(AMAT)社は2021年6月16日、3nmノード以降の先端ロジックに対応する新しい配線プロセス技術として「Endura Copper Barrier Seed IMS」と呼ばれる新しい…

Written on 6月 21, 2021 at 6:15 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT)社は2021年5月20日、2021年10月期第2四半期（2021年2月〜4月)業績を発表した。同期売上高は55億8,200万米ドルで、前年度同期比41.1％増、前期比でも8…

Written on 5月 24, 2021 at 6:43 PM, by global-admin

SEMIは2021年4月26日、北米半導体製造装置企業の2021年3月売上高を発表した。同月の売上高は327億3,900万米ドルで、前年同月比47.9％増となった。前月比でも4.2％増となり、好調が続く。SEMIのAji…

Written on 5月 11, 2021 at 11:10 AM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年4月30日、2021年3月期業績を発表した。同期の全社業績は、売上高が前年度比24.1％増の1兆3,991億円、営業利益は同35.1％増の3,206億円、純利益は同31.2％増の2,429億円…

Written on 5月 11, 2021 at 9:44 AM, by global-admin