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Tag Archives: 半導体製造装置

21年5月の半導体製造装置売上高、北米、日本ともに好調続く

SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が北米半導体製造装置企業と日本製半導体製造装置の2021年5月売上高(3ヵ月移動平均)を発表した。 同月の北米半導体製造装置企業の売上高は35億8,840万米ドルで、前年同月比…

AMAT、3nmノード以降対応の新配線プロセス技術を発表

米Applied Matrials(AMAT)社は2021年6月16日、3nmノード以降の先端ロジックに対応する新しい配線プロセス技術として「Endura Copper Barrier Seed IMS」と呼ばれる新しい…

AMATの21年度2Q業績、2Qとしては史上最高

米Applied Materials(AMAT)社は2021年5月20日、2021年10月期第2四半期(2021年2月〜4月)業績を発表した。同期売上高は55億8,200万米ドルで、前年度同期比41.1%増、前期比でも8…

北米半導体製造装置企業の21年3月売上高は48%増

SEMIは2021年4月26日、北米半導体製造装置企業の2021年3月売上高を発表した。同月の売上高は327億3,900万米ドルで、前年同月比47.9%増となった。前月比でも4.2%増となり、好調が続く。SEMIのAji…

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