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Tag Archives: ファウンドリ

Intel、アリゾナ新工場を着工

米Intel社は2021年9月21日、米アリゾナ州の新工場の起工式を2021年9月24日に行い、本格的に建設(用地整備含む)を開始することとなった。 同社は2021年3月に米アリゾナ州ChandlerのOcotillo工…

TSMC、更に今後3年で1,000億ドルの投資を実施へ

半導体製造世界最大手の台湾TSMCは、今後3年間でおよそ1,000億ドル(11兆円)もの大型投資を実施する計画を明らかにした。既に2021年の計画でTSMCは過去最大の280億ドルを投資することを発表していたが、半導体製…

TSMC、ウエハ1枚あたりの売上高が前年比6.8%増

米市場調査会社のICインサイツは、各ファウンドリのウエハ1枚あたりの売上高を発表した。 TSMCがこの中で最も高い売上高を確保し、1枚あたりの売上高は前年比6.8%増の1,638米ドルとなった。世界初の5nmプロセスが売…

UMC、20年度4Q売上高は前年度比19%増

台湾ファンドリ企業United Microelectronics(UMC)社は2021年1月27日、2020年度第4四半期(2020年10月〜12月)および通期業績を発表した。 同期売上高は452億9,600万台湾ドル(…

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