米市場調査会社のICインサイツは、各ファウンドリのウエハ1枚あたりの売上高を発表した。

TSMCがこの中で最も高い売上高を確保し、1枚あたりの売上高は前年比6.8%増の1,638米ドルとなった。世界初の5nmプロセスが売上を大きく押し上げたと見られる。

その他のファウンドリの1枚あたりの価格は、米グローバルファウンドリーズが前年比１％減の984米ドル、中国SMICが2.4％増の684米ドル、台湾のUMCが8.9％増の675米ドル。TSMCはグローバルファウンドリーズを66％上回ったほか、SMICとUMCには２倍以上の差をつけた。