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米Intel、台UMCと12nmノードにおいて提携をすることを発表

米国の半導体大手Intelと台湾の半導体受託生産大手UMCは1月25日、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場向けの12nmプロセスプラットフォームの開発で協業し、生産を行うと発表した。両者は2027年…

Written on 1月 30, 2024 at 10:02 AM, by global-admin

独Infineon Technlogies社と台湾の大手ファウンドリ企業United Microelectronics（UMC）社は2023年3月7日、長期にわたる戦略的提携関係を結ぶことで合意に達したことを発表した。こ…

Written on 3月 13, 2023 at 9:45 AM, by global-admin

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台湾の大手ファウンドリ企業United Microelectroics(UMC）社は2022年10月26日、2022年度第3四半期（2022年7月〜9月）業績を発表した。同期売上高は753億9,200万台湾ドル（NTドル…

Written on 11月 8, 2022 at 11:18 AM, by global-admin

台湾United Microelectronics（UMC）社とMRAM企業である米Avalanche Technology社は2022年9月13日、UMCの22nmプロセスでAvalancheが開発した高密度STT-M…

Written on 9月 21, 2022 at 9:59 AM, by global-admin

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