ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: UMC

米Intel、台UMCと12nmノードにおいて提携をすることを発表

米国の半導体大手Intelと台湾の半導体受託生産大手UMCは1月25日、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場向けの12nmプロセスプラットフォームの開発で協業し、生産を行うと発表した。両者は2027年…

InfineonとUMC、車載半導体製造で提携強化

独Infineon Technlogies社と台湾の大手ファウンドリ企業United Microelectronics(UMC)社は2023年3月7日、長期にわたる戦略的提携関係を結ぶことで合意に達したことを発表した。こ…

UMC、22年度3Q売上高は前年度比35%増

台湾の大手ファウンドリ企業United Microelectroics(UMC)社は2022年10月26日、2022年度第3四半期(2022年7月〜9月)業績を発表した。同期売上高は753億9,200万台湾ドル(NTドル…

UMC、Avalanche Tech、22nmプロセスでMRAM量産

台湾United Microelectronics(UMC)社とMRAM企業である米Avalanche Technology社は2022年9月13日、UMCの22nmプロセスでAvalancheが開発した高密度STT-M…

« Older Entries