2022年1月27日、新光電気工業株式会社は急速な半導体市場の拡大によって、同社の第三四半期において、PC及びサーバー向けフリップチップパッケージの需要が想定を上回る、またリードフレームも自動車向けの受注がさらに増加、加…
Written on 2月 8, 2022 at 12:06 PM, by global-admin
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台ファウンドリ大手のTSMCは、工業向けに解析ソフトを提供する米Ansys社と協力し、「3DFabric」によって構築されたマルチチップ設計を使用した包括的な熱分析ソリューションを提供すると発表した。 TSMCはAnsy…
Written on 11月 2, 2021 at 10:57 AM, by global-admin
Tags: 3D, TSMC, パッケージ基板
イビデンは2021年9月10日、岐阜県揖斐郡大野町が「大野神戸インターチェンジ周辺まちづくり整備事業」により整備する事業用地のうち約15万m²を取得することで、同市と協定を結んだことを発表した。具体的な生産品目、操業時期…
Written on 9月 14, 2021 at 8:40 AM, by global-admin
Tags: イビデン, パッケージ基板
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